


![]() | Unsere flexiblen SMD-Bestückungs- automaten vereinen höchste Präzision mit größter Qualität. Durch intelligente Rüstkonzepte bieten wir ein Maximum an Flexibilität, beginnend bei kleinen Losgrößen bis hin zur kompletten Serienproduktion. |
| Leiterkarten, die nicht automatisch bestückt werden können, werden von uns halbautomatisch bestückt. Wir bestücken alle Arten von Bauteilen, von der Bauform 0201 bis zum BGA (bis max. Kantenlänge 55 x 55 mm, Pitch 0,3). |
| Maximale Bestückleistung: Minimale Bauteilgröße: Maximale Bauteilgröße: Fine-Pitch-Bestückung: Minimale Leiterplattengröße Maximale Leiterplattengröße: Feeder-, Traykapazität/Linie: | 57.000 BT/Std. 0,4 x 0,2 mm (01005) 55 x 55 mm 0,3 mm 55 x 55 mm 380 x 380 mm 366/25 Stück |
| Wellenlöten: Maximale Leiterplattengröße Selektivlöten: Maximale Leiterplattengröße Reflowlöten: Maximale Leiterplattenbreite | 360 x 330 mm 460 x 460 mm 400 mm |